Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, HP, lekki, Wyświetlacz OLED
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: HP or Framework · lekki · Wyświetlacz OLED
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga1.43 kgBateria13.0 hrWyświetlacz14.0" 1920x1200RAM16 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
73
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
60
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
63
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga1.32 kgBateria12.0 hrWyświetlacz14.0" 2880x1800RAM24 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
62
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
39
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
78
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga1.38 kgBateria11.0 hrWyświetlacz14.0" 2880x1800RAM32 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
46
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
39
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
26
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67


