Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, ASUS, Do 2 000 zł
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: Do 2 000 zł · ASUS or Framework
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga1.36 kgBateria7.0 hrWyświetlacz14.0" 1920x1080RAM8 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
51
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
62
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
25
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga2.15 kgBateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1920x1080RAM8 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
46
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
51
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
42
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
71
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
38
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga2.15 kgBateria6.7 hrWyświetlacz15.6" 1920x1080RAM8 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
43
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
51
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
71
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
38
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#4Obiektywny profilWaga1.30 kgBateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1920x1080RAM4 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
32
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
24
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#5Obiektywny profilWaga1.59 kgBateria8.0 hrWyświetlacz15.6" 1920x1080RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
30
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
33
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#6Obiektywny profilWaga1.57 kgBateria7.0 hrWyświetlacz15.6" 1920x1080RAM4 GBDysk64 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
30
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
17
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#7Obiektywny profilWaga1.57 kgBateria8.0 hrWyświetlacz15.6" 1920x1080RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
39
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
54
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
71
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
17
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45






