Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, HP, Bez wentylatora / cichy
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: HP or Framework · Bez wentylatora / cichy
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga2.21 kgBateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM16 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
72
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
85
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
33
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
78
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
53
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga1.47 kgBateria9.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM16 GBDysk64 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
39
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
85
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
88
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
5
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga1.47 kgBateria12.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
88
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
29
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#4Obiektywny profilWaga1.47 kgBateria11.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM4 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
43
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
81
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
30
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#5Obiektywny profilWaga1.47 kgBateria11.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM16 GBDysk64 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
47
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
88
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
30
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#6Obiektywny profilWaga–Bateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM16 GBDysk64 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
41
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
88
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
17
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#7Obiektywny profilWaga1.47 kgBateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM4 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
35
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
71
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
30
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45






