Best Apple Audio Engineers Laptops, with OLED display in Poland
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: Apple or Framework or Microsoft or MSI · Wyświetlacz OLED
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga2.10 kgBateria6.0 hrWyświetlacz16.0" 2560x1600RAM32 GBDysk2 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
35
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
38
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
58
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
47
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
71
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga1.90 kgBateria9.0 hrWyświetlacz16.0" 3840x2400RAM32 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
76
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
66
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
58
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
52
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
63
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga1.60 kgBateria6.0 hrWyświetlacz16.0" 2560x1600RAM32 GBDysk4 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
25
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
30
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
63
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
34
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
33
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67


