Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, 13 cali, Framework, Ekran dotykowy
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: 13 cali · Framework or Microsoft · Ekran dotykowy
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga1.38 kgBateria10.0 hrWyświetlacz13.5" 2256x1504RAM16 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
51
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
39
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
71
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga1.31 kgBateria9.0 hrWyświetlacz13.5" 2256x1504RAM32 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
46
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
54
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
40
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
63
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
71
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga1.27 kgBateria9.0 hrWyświetlacz13.5" 2256x1504RAM8 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
47
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
66
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
42
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
65
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
78
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45


